Xilinx Platform Flash Prom Series는 FPGA 구성을 위해 맞춤화 된 유연한 솔루션을 제공합니다.3.3V XCFXXS 변이체를 포함한 이러한 PROM은 4MB, 2MB 및 1MB의 용량으로 접근 할 수 있습니다.이들은 마스터 직렬 및 슬레이브 직렬 구성 모드를 모두 수용하여 유연성이 원하는 다중 모드 시스템에서 동적 접근 방식을 촉진합니다.반대로,보다 실질적인 32MB, 16MB 및 8MB 용량으로 제공되는 1.8V XCFXXP PROM은 마스터 및 슬레이브 셀렉트 맵 모드에 대한 지원을 통해 다목적 성을 확장합니다.이 호환성은 모드 적응성을 손상시키지 않으면 서 더 높은 스토리지를 필요로하는 FPGA 구현에서 응용 프로그램 범위를 확대합니다.
이러한 장치를 통합하려면 현재 구성 요구뿐만 아니라 확장 성과 탄력성에 대한 장기적인 잠재력을 반사적으로 고려해야합니다.예를 들어, 수요가 높은 응용 분야에서 마스터 직렬 모드와 호환되는 PROM은 사용 편의성을 위해 자주 찾는 반면, SelectMap 호환 옵션은 향상된 속도와 더 넓은 데이터 용량을 위해 선택됩니다.여러 구성 모드를 지원하면 발전하는 소프트웨어와 하드웨어 요구 사항 간의 탄력성, 적응성 및 빠른 전환이 필요한 시스템에 큰 영향을 줄 수 있습니다.3.3V 또는 1.8V PROM 유형을 선택하면 시스템의 성능과 잠재력에 큰 영향을 줄 수 있습니다.이 결정은 프로젝트의 특정 기술 목표와 미래의 비전과 일치하여 빠르게 변화하는 기술 환경에서 성장과 적응성을 향한 길을 보장해야합니다.
그만큼 XCF04SVOG20C PROM은 XilInx FPGA의 설정 프로세스를 단순화하는 시스템 내 프로그래밍을 제공합니다.저전력 CMO 또는 플래시 프로세스를 사용하여 에너지 효율의 강력한 성능 균형을 유지하여 최대 20,000 개의 프로그램/지우기주기를 견딜 수 있으며 신뢰성을 상실하지 않고 자주 업데이트 할 수 있습니다.많은 사람들은 종종 이러한 PROM의 장수가 장치 교체 및 유지 보수를 최소화하여 비용 효율적인 수명주기 관리를 용이하게합니다.이러한 내구성은 장치의 유용성을 연장 할뿐만 아니라 항공 우주 및 산업 자동화와 같은 응용 분야에서 시스템 신뢰성을 강화합니다.
-40 ° C와 +85 ° C 사이에서 작동하는 XCF04SVOG20C PROM은 다양한 환경 조건에서 인상적인 성능을 보여줍니다.이러한 기후에서 기능하는 능력은 자동차 및 실외 통신 시스템을 포함하여 심한 날씨에 노출 된 산업에 가치가 있습니다.애플리케이션은 넓은 온도 사양이있는 장치가 향상된 유연성과 안정성을 제공하며 이는 온도 변화에도 불구하고 지속적인 작동을 요구하는 작업에 좋습니다.
XCF04SVOG20C PROM은 JTAG를 통한 경계 스캔 테스트를 지원하고 IEEE 표준 1149.1 및 1532와 정렬함으로써 진단과 개발을 간소화합니다.JTAG 경계 스캔은 포괄적 인 연결 검증을 제공하고 핀 레벨 결함을 식별하여 문제 해결 정확도와 효율성을 향상시킵니다.실제 시나리오에서, 경계-스캔 방법은 복잡한 전자 제품 제조 및 유지 관리에 중요 해지고 진단을 최적화하고 결함 보정 비용을 줄입니다.이러한 기술은 새로운 디자인을 검증하고 현장 수리를 용이하게하는 데 유리합니다.
JTAG 명령을 통한 FPGA 구성은 간소화되고 효율적인 프로그래밍을 제공하며 신속한 적응이 필요한 시나리오에 유리합니다.이 방법은 초기 설정을 단순화하고 빠른 재구성이 필요한 동적 설정에서 효과적입니다.다른 사람들은 시스템 내 FPGA 구성의 편의성과 다양성을 강조합니다.예를 들어, 통신 인프라에서 원격 시스템 재구성 용량은 다운 타임을 최소화하여 네트워크 요구 사항이 바뀌면서 반응 형 리소스 관리를 허용합니다.XCF04SVOG20C PROM은 강력한 프로그래밍 성, 환경 탄력성 및 다목적 테스트 기능을 혼합하여 고급 기술 응용 프로그램의 최전선에 배치합니다.이러한 포괄적 인 기능과 신뢰성은 고성능과 신뢰성이 필요한 산업에 이상적으로 적합합니다.
유형 |
매개 변수 |
공장 리드 타임 |
13 주 |
장착 유형 |
표면 마운트 |
핀 수 |
20 |
게시 |
1999 |
작동 온도 |
-40 ° C ~ 85 ° C |
pbfree 코드 |
예 |
수분 감도 수준 (MSL) |
3 (168 시간) |
ECCN 코드 |
귀 99 |
HTS 코드 |
8542.32.00.51 |
터미널 위치 |
이중 |
피크 리플 로우 온도 (셀) |
260 |
공급 전압 |
3.3v |
Time@Peak Reflow 온도 용량 (S) |
30 |
핀 수 |
20 |
패키지 / 케이스 |
20-TSSOP (0.173, 4.40mm 너비) |
산 |
표면 마운트 |
메모리 유형 |
플래시 |
포장 |
튜브 |
JESD-609 코드 |
E3 |
부품 상태 |
활동적인 |
종료 수 |
20 |
터미널 마감 |
무광택 주석 (SN) |
전압 - 공급 |
3V ~ 3.6V |
터미널 형태 |
갈매기 날개 |
기능 수 |
1 |
터미널 피치 |
0.65mm |
기본 부품 번호 |
xcf $ |
공급 전압 |
3.3v |
공급 전압-맥스 (VSUP) |
3.6v |
공급 전압 -Min (VSUP) |
3V |
프로그래밍 가능한 유형 |
시스템 프로그램에서 |
메모리 크기 |
4MB |
조직 |
4mx1 |
메모리 밀도 |
4194304 비트 |
너비 |
4.39mm |
키 |
1.04mm |
방사선 경화 |
아니요 |
무료로 리드 |
무료로 리드 |
인터페이스 |
평행, 직렬 |
시계 주파수 |
33MHz |
대기 전류 선집 |
0.001a |
데이터 보유 시간 순 |
20 |
길이 |
6.5mm |
ROHS 상태 |
ROHS3 준수 |
SVHC에 도달하십시오 |
알려지지 않은 |
부품 번호 |
제조업체 |
패키지 / 케이스 |
핀 수 |
인터페이스 |
메모리 유형 |
메모리 크기 |
공급 전압 |
기술 |
터미널 위치 |
XCF02SVOG20C |
Xilinx Inc. |
20-TSSOP (0.173, 4.40mm 너비) |
20 |
I2C, SPI, UART, USART |
- |
16 KB |
3.3 v |
CMOS |
이중 |
stm32f030f4p6tr |
stmicroelectronics |
20-TSSOP (0.173, 4.40mm 너비) |
20 |
I2C, SPI, UART, USART |
- |
16 KB |
3.3 v |
CMOS |
이중 |
XCF01SVOG20C |
Xilinx Inc. |
20-TSSOP (0.173, 4.40mm 너비) |
20 |
평행한 |
플래시 |
2MB |
3.3 v |
CMOS |
이중 |
STM32F030F4P6 |
stmicroelectronics |
20-TSSOP (0.173, 4.40mm 너비) |
20 |
평행, 직렬 |
플래시 |
1MB |
3.3 v |
CMOS |
이중 |
Mult Dev Inner PKG CHG 30/10 월/2019.pdf
STM32F030X4,6,8, C DATASHEET.PDF
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XCF04SVOG20C를 프로그래밍하려면 Xilinx Impact 또는 Vivado와 같은 전용 소프트웨어 도구를 사용합니다.이 정교한 플랫폼은 로직 회로를 설계하고 필수 비트 스트림을 컴파일하는 복잡한 프로세스를 간소화합니다.이 작업이 달성되면 다음 단계는 프로그래밍 케이블을 사용하여 안전한 연결을 통해 장치를 프로그래밍하는 것입니다.이 방법의 실제 적용은 종종 정확하고 적응 가능한 배포를 통해 XCF04SVOG20C의 기능을 향상시키는 데 매우 효과적입니다.때로는 프로그래밍 단계 전체에서 반복 테스트를 강조하여 운영 프레임 워크의 탄력성과 안정성을 높입니다.
XCF04SVOG20C는 소비자 전자 제품, 산업 시스템, 통신 장치 및 자동차 부문과 같은 다양한 산업에서 활용됩니다.작고 다재다능한 프로그래밍 가능한 논리 솔루션은 고도로 소중 해져서 강력한 성능과 함께 효율성을 높이는 사람 중에서 선호하는 선택입니다.이 장치의 작은 크기를 사용하면 소형 전자 설계에 완벽하게 통합하여 기능성이 높은 상태를 유지할 수 있습니다.업계 관행은 또한 레거시 시스템과 최첨단 응용 프로그램을 지원하는 능력을 보여줍니다.적응 기술은 혁신을 주도하고 XCF04SVOG20C의 효능을 보여주는 발전 수요를 충족시킵니다.
11월5일에서
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