AI 칩!NVIDIA PK AMD TSMC는 고급 제조 공정 및 강력한 운동량으로 주문을받습니다.
Nvidia와 AMD는 올해 AI 칩 시장에서 치열하게 경쟁하고 있습니다.AMD MI300A 시리즈 제품은 이번 시즌 대량 생산 및 배송을 시작했으며 고객이 적극적으로 채택했습니다.NVIDIA는 업그레이드 된 AI 칩의 AI 칩 버전을 출시 할 예정이며 TSMC는 NVIDIA 및 AMD에서 주문을 받아 큰 승자가됩니다.
업계 추정에 따르면 NVIDIA와 AMD는 올해 최소 백만 AI 칩을 총선하여 150 만 칩의 상한으로 TSMC의 고급 5 나노 미터 및 3 나노 미터 프로세스 주문에 강력한 운동량을 주입합니다.
TSMC는 고객 및 주문 역학에 대해서는 언급 한 적이 없습니다.그러나 Wei Zhejia TSMC 회장은 작년 12 월 공급망 관리 포럼에서 인플레이션이 높고 지속적으로 비용 상승과 같은 외부 요인으로 인해 2024 년에도 여전히 불확실성이 있다고 언급했습니다.또한 기회가 가득한 1 년이 될 것입니다.
업계는 글로벌 AI 열풍이 2023 년에 폭발하기 시작하고 2024 년에 계속 업계의 초점이 될 것이라고 지적합니다. 2023 년과 달리, 이전에 AI 고성능 컴퓨팅 (HPC) 필드를 지배했던 Nvidia는 AMD의 도전에 직면하게 될 것입니다.MI300 시리즈 제품 라인은 올해 시장을 위해 선적 및 경쟁하기 시작했습니다.
AMD MI300A 제품은 이번 시즌 대량 생산 및 배송을 시작할 것으로보고됩니다.CPU (Central Processing Unit) 및 GPU (Graphics Processing Unit) 소형 칩은 TSMC의 5 나노 미터 프로세스를 사용하여 생산되며 IO 작은 칩은 TSMC의 6 나노 미터 프로세스를 사용하여 생산됩니다.TSMC의 새로운 시스템 통합 칩 패키징 (SOIC) 및 COWOS와 같은 고급 포장을 통해 통합 될 것입니다.
또한 통합 된 CPU 칩이없는 AMD의 MI300X 제품도 동시에 배송되고 있습니다.CPU 및 GPU가 통합 된 NVIDIA의 GH200 및 순수한 GPU 컴퓨팅을 사용한 H200과 비교할 때 AMD의 새로운 AI는 컴퓨팅 전력 측면에서 예상보다 더 잘 성능을 발휘하여 가격이 낮고 비용이 많이 드는 성능 이점으로 시스템 제조업체가이를 채택하도록 유도합니다.
Microsoft 및 Meta와 같은 클라우드 서비스 거대 기업은 1 ~ 2 년 전에 AMD MI300 시리즈 제품을 주문하기 시작했으며 ODM 공장에 MI300 시리즈 제품 라인을 사용하여 위험을 다양 화하고 비용을 줄이기 위해 AI 서버를 설계하도록 요청했습니다.업계는 올해 시장에서 AMD MI300 시리즈 칩에 대한 수요가 최소 400,000 대에 도달 할 것이라고 추정합니다.TSMC가 더 많은 생산 용량 지원을 제공하는 경우 600000 단위를 볼 수 있습니다.
NVIDIA는 AMD의 치열한 경쟁에 따라 제품 라인을 업그레이드하고 있으며 H200 및 GH200 칩이 계속됨에 따라 연말까지 TSMC의 3 나노 미터 프로세스를 사용하여 B100 및 GB200과 같은 신제품을 출시 할 것으로 예상됩니다.공급 부족.
법률 대표는 올해 NVIDIA의 AI 칩 배송 모멘텀이 20 만 명 이상이 될 것이라는 낙관적이며 2023 년에 비해 다중 증가함에 따라 TSMC의 총 AI 고성능 컴퓨팅 칩이 추가되면서 NVIDIA 및 AMD WILL올해 100 만 명을 초과하여 150 만 칩이 증가하여 TSMC의 3 나노 미터 및 5 나노 미터와 같은 고급 프로세스 사용을 개선하는 데 도움이 될 것입니다.이로 인해 TSMC의 성능은 분기별로 상승하여 1 년 동안 성장 트랙으로 돌아갑니다.
TSMC는 고객 및 주문 역학에 대해서는 언급 한 적이 없습니다.그러나 Wei Zhejia TSMC 회장은 작년 12 월 공급망 관리 포럼에서 인플레이션이 높고 지속적으로 비용 상승과 같은 외부 요인으로 인해 2024 년에도 여전히 불확실성이 있다고 언급했습니다.또한 기회가 가득한 1 년이 될 것입니다.
업계는 글로벌 AI 열풍이 2023 년에 폭발하기 시작하고 2024 년에 계속 업계의 초점이 될 것이라고 지적합니다. 2023 년과 달리, 이전에 AI 고성능 컴퓨팅 (HPC) 필드를 지배했던 Nvidia는 AMD의 도전에 직면하게 될 것입니다.MI300 시리즈 제품 라인은 올해 시장을 위해 선적 및 경쟁하기 시작했습니다.
AMD MI300A 제품은 이번 시즌 대량 생산 및 배송을 시작할 것으로보고됩니다.CPU (Central Processing Unit) 및 GPU (Graphics Processing Unit) 소형 칩은 TSMC의 5 나노 미터 프로세스를 사용하여 생산되며 IO 작은 칩은 TSMC의 6 나노 미터 프로세스를 사용하여 생산됩니다.TSMC의 새로운 시스템 통합 칩 패키징 (SOIC) 및 COWOS와 같은 고급 포장을 통해 통합 될 것입니다.
또한 통합 된 CPU 칩이없는 AMD의 MI300X 제품도 동시에 배송되고 있습니다.CPU 및 GPU가 통합 된 NVIDIA의 GH200 및 순수한 GPU 컴퓨팅을 사용한 H200과 비교할 때 AMD의 새로운 AI는 컴퓨팅 전력 측면에서 예상보다 더 잘 성능을 발휘하여 가격이 낮고 비용이 많이 드는 성능 이점으로 시스템 제조업체가이를 채택하도록 유도합니다.
Microsoft 및 Meta와 같은 클라우드 서비스 거대 기업은 1 ~ 2 년 전에 AMD MI300 시리즈 제품을 주문하기 시작했으며 ODM 공장에 MI300 시리즈 제품 라인을 사용하여 위험을 다양 화하고 비용을 줄이기 위해 AI 서버를 설계하도록 요청했습니다.업계는 올해 시장에서 AMD MI300 시리즈 칩에 대한 수요가 최소 400,000 대에 도달 할 것이라고 추정합니다.TSMC가 더 많은 생산 용량 지원을 제공하는 경우 600000 단위를 볼 수 있습니다.
NVIDIA는 AMD의 치열한 경쟁에 따라 제품 라인을 업그레이드하고 있으며 H200 및 GH200 칩이 계속됨에 따라 연말까지 TSMC의 3 나노 미터 프로세스를 사용하여 B100 및 GB200과 같은 신제품을 출시 할 것으로 예상됩니다.공급 부족.
법률 대표는 올해 NVIDIA의 AI 칩 배송 모멘텀이 20 만 명 이상이 될 것이라는 낙관적이며 2023 년에 비해 다중 증가함에 따라 TSMC의 총 AI 고성능 컴퓨팅 칩이 추가되면서 NVIDIA 및 AMD WILL올해 100 만 명을 초과하여 150 만 칩이 증가하여 TSMC의 3 나노 미터 및 5 나노 미터와 같은 고급 프로세스 사용을 개선하는 데 도움이 될 것입니다.이로 인해 TSMC의 성능은 분기별로 상승하여 1 년 동안 성장 트랙으로 돌아갑니다.