인텔은 인텔 4의 대량 생산에 대해 확신하며, 기관은 TSMC의 성능보다 3nm 높다고 주장합니다.
통신 보고서에 따르면 인텔은 인텔 4 (7nm 레벨)의 대량 생산에 대한 자신감을 표명했다.인텔 4는 인텔 기술에서 극단적 인 자외선 (EUV)을 적용한 첫 번째 사례입니다.리버스 엔지니어링을 전문으로하는 기관인 IC 지식에 따르면 인텔 4 프로세스 제품의 성능은 TSMC의 5NM 프로세스보다 우수하며 기존 3NM 프로세스와 유사합니다.
8 월 22 일, 말레이시아 페낭에서 열린 집단 인터뷰에서 윌리엄 그림 (William Grimm), 인텔 로직 기술 및 개발 제품 엔지니어링 (Intel Logic Technology and Development Production Engineering)의 이사 (부사장) "우리는 프로세스 복잡성을 통제 할 수 있습니다.
인텔 4는 인텔 기술의 EUV 응용 프로그램의 첫 번째 사례이며, 올해 9 월에 출시 될 유성 호수 CPU 타일은 인텔 4를 통해 생산 된 제품입니다. 업계는 경쟁 업체에 비해 EUV가 늦게 출시 되었기 때문에 경쟁사,수율과 같은 문제가 있습니다.
William Grimm은 경쟁 파운드리와의 성능 비교와 관련하여 "우리는 외부 벤치 마크를 기반으로 자체 PPA (성능, 전력 소비, 면적)를 설계했습니다."
Reverse Engineering Company IC 지식에 따르면, Intel 4 프로세스의 성능은 Samsung Electronics 3NM 및 TSMC 3NM과 유사합니다.이는 트랜지스터 통합이 다른 회사의 3NM 프로세스보다 높음을 의미합니다.인텔은 이전에 프로세스 이름이 반도체의 실제 트랜지스터 길이와 다르다고 비난했다.
William Grimm은 Intel 4 노드가 전력 효율성을 특별히 강조하는 프로세스라고 소개했습니다.그는 "인텔 7 프로세스가 성능을 극대화하는 데 중점을두면이 인텔 4는 전력 효율 향상에 중점을두고 있으며 랩톱과 같은 응용 프로그램에 적합합니다.
마지막으로 William Grimm은 "시장 수요를 충족시키기위한 (EUV 생산 능력)에 대한 충분한 보장이 있으며"Intel 3과 같은 향후 몇 년간 계획이 결정되었습니다 "라고 말했습니다.인텔 3은 4NM 프로세스를 채택 할 것이며 올해 하반기에 출시 될 예정입니다.
인텔 4는 인텔 기술의 EUV 응용 프로그램의 첫 번째 사례이며, 올해 9 월에 출시 될 유성 호수 CPU 타일은 인텔 4를 통해 생산 된 제품입니다. 업계는 경쟁 업체에 비해 EUV가 늦게 출시 되었기 때문에 경쟁사,수율과 같은 문제가 있습니다.
William Grimm은 경쟁 파운드리와의 성능 비교와 관련하여 "우리는 외부 벤치 마크를 기반으로 자체 PPA (성능, 전력 소비, 면적)를 설계했습니다."
Reverse Engineering Company IC 지식에 따르면, Intel 4 프로세스의 성능은 Samsung Electronics 3NM 및 TSMC 3NM과 유사합니다.이는 트랜지스터 통합이 다른 회사의 3NM 프로세스보다 높음을 의미합니다.인텔은 이전에 프로세스 이름이 반도체의 실제 트랜지스터 길이와 다르다고 비난했다.
William Grimm은 Intel 4 노드가 전력 효율성을 특별히 강조하는 프로세스라고 소개했습니다.그는 "인텔 7 프로세스가 성능을 극대화하는 데 중점을두면이 인텔 4는 전력 효율 향상에 중점을두고 있으며 랩톱과 같은 응용 프로그램에 적합합니다.
마지막으로 William Grimm은 "시장 수요를 충족시키기위한 (EUV 생산 능력)에 대한 충분한 보장이 있으며"Intel 3과 같은 향후 몇 년간 계획이 결정되었습니다 "라고 말했습니다.인텔 3은 4NM 프로세스를 채택 할 것이며 올해 하반기에 출시 될 예정입니다.