삼성은 HBM 생산 용량 목표를 매달 170000대로 낮추 었다고보고되었습니다.
보고서에 따르면, 업계 내부자들은 삼성 전자 장치가 2025 년 말까지 20000 단위, 월에 한 달에 170000 단위로 20% 이상 높은 대역폭 메모리 (HBM)의 최대 생산 능력 (HBM) 목표를 10% 이상 낮추 었다고 밝혔다.주요 고객에게 대량 생산 공급이 지연되면서 삼성은 최첨단 HBM 장비 투자 계획에 대한 보수적 인 태도를 채택한 것으로 보입니다.
반도체 경쟁력을 향상시키기 위해 회사는 R & D 직원을 공장에 직접 파견하여 전선 제작 팀과의 커뮤니케이션 및 협업을 개선 할 것입니다.
작년 2 분기까지, 삼성 전자 장치는 2024 년 말까지 HBM 생산 용량을 월 140000 ~ 150000 조각으로, 2025 년 말까지 월 20000 곡으로 늘릴 계획이었습니다.이 결과는 그 결과의 응답 전략을 반영합니다.NVIDIA와 같은 주요 고객을 위해 HBM 생산을 늘리는 주요 경쟁자뿐만 아니라 품질 테스트의 긍정적 인 전망을 완료했습니다.
삼성 전자 장치는 2 분기 실적 컨퍼런스 콜에서 "우리는 삼성 전자의 대량 생산 계획에 따라 3 분기 후반에 3 Q3 및 12 층의 HBM3E 8 층을 대량 생산하고 공급할 계획"이라고 발표했다.삼성은 HBM3E의 HBM 판매 점유율이 3 분기에 10%로 빠르게 증가하고 4 분기에 60%에 도달 할 것으로 예상합니다.
그러나 올해 후반에 상황이 바뀌 었습니다.최신 Generation HBM3E (5 세대 HBM) 8 계층 및 12 개의 계층 제품에 대한 NVIDIA의 품질 테스트가 지연되어 올해 말에 HBM 생산 계획을 보수적으로 조정했습니다.
생산 능력 측면에서 2025 년 삼성의 HBM 생산 목표는 135 억에서 140 억 GB에서 약 12 억 GB로 감소 할 것입니다.
이 문제에 익숙한 소식통은 "내가 아는 한, HBM 사업이 부진하기 때문에 장비 투자 속도를 늦추기로 결정했으며"추가 투자에 대한 토론은 대량 생산 후에 만 시작될 것이라고 덧붙였다.Nvidia 공급
작년 2 분기까지, 삼성 전자 장치는 2024 년 말까지 HBM 생산 용량을 월 140000 ~ 150000 조각으로, 2025 년 말까지 월 20000 곡으로 늘릴 계획이었습니다.이 결과는 그 결과의 응답 전략을 반영합니다.NVIDIA와 같은 주요 고객을 위해 HBM 생산을 늘리는 주요 경쟁자뿐만 아니라 품질 테스트의 긍정적 인 전망을 완료했습니다.
삼성 전자 장치는 2 분기 실적 컨퍼런스 콜에서 "우리는 삼성 전자의 대량 생산 계획에 따라 3 분기 후반에 3 Q3 및 12 층의 HBM3E 8 층을 대량 생산하고 공급할 계획"이라고 발표했다.삼성은 HBM3E의 HBM 판매 점유율이 3 분기에 10%로 빠르게 증가하고 4 분기에 60%에 도달 할 것으로 예상합니다.
그러나 올해 후반에 상황이 바뀌 었습니다.최신 Generation HBM3E (5 세대 HBM) 8 계층 및 12 개의 계층 제품에 대한 NVIDIA의 품질 테스트가 지연되어 올해 말에 HBM 생산 계획을 보수적으로 조정했습니다.
생산 능력 측면에서 2025 년 삼성의 HBM 생산 목표는 135 억에서 140 억 GB에서 약 12 억 GB로 감소 할 것입니다.
이 문제에 익숙한 소식통은 "내가 아는 한, HBM 사업이 부진하기 때문에 장비 투자 속도를 늦추기로 결정했으며"추가 투자에 대한 토론은 대량 생산 후에 만 시작될 것이라고 덧붙였다.Nvidia 공급