성장을 복원하십시오!글로벌 반도체 포장 재료 시장은 내년에 260 억 달러에이를 것으로 예상됩니다.
최근 Semi, TechCet 및 TechSearch International은 최신 글로벌 반도체 포장 재료 전망 (GSPMO)에서 발표 된 글로벌 반도체 포장 재료 시장이 다양한 최종 응용 프로그램의 반도체에 대한 강력한 수요에 의해 구동되는 성장주기를 시작할 것으로 예상됩니다.2028 년까지 5.6%의 복합 연간 성장률 (CAGR).이 보고서는이 틈새 시장 시장이 여전히 떠오르고 있지만 현재 단위 생산량이 낮지 만 인공 지능은 고급 포장 응용 프로그램의 예상 성장 동인으로 남아 있다고 강조합니다.GSPMO 보고서는 기판, 리드 프레임, 본딩 와이어 및 기타 고급 포장 재료에 대한 포괄적 인 데이터 및 예측을 제공합니다.
TechCET 사장 겸 CEO Lita Shon Roy는 "반도체 포장 재료 시장은 2023 년에 15.5% 감소를 경험했으며, 최신 보고서는 2024 년에 성장이 재개 될 것으로 예상된다.20 억, 2028 년까지 꾸준히 성장합니다
Jan Vardaman TechSearch 국제 회장은 "PCBS는 포장 재료 시장 매출의 상당 부분을 차지 하며이 범주에서 FC-BGA 기판은 2023 년에서 2028 년 사이의 대부분의 매출 성장률을 차지합니다.플립 칩 BGA/LGA는 7.6%로 예상됩니다.와이어도 각각 5.0% 및 6.4% 증가 할 것으로 예상됩니다.