SK Hynix HBM3E 생산 시간은 9 월 말까지 진행되었습니다.
SK Hynix Kim Joo Sun 회장은 9 월 4 일 "Semicon Taiwan 2024"에 참석하여 "HBM (높은 대역폭 메모리) 및 AI 시대의 고급 포장 기술"에 대한 기조 연설을 발표했습니다.5 세대 고 대역폭 메모리 HBM3E 9 월에 원래 계획된 4 분기보다 초기.
Kim Joo Sun은 "8 층 HBM3E 제품은 올해 초부터 제공되었으며 업계 최초의 제품입니다. 12 층 제품은 이번 달 말까지 대량 생산을 시작할 것입니다."이러한 진행 상황은 데이터 전송 속도 및 효율성을 크게 향상시킬 것으로 예상되는데, 이는 HPC (고성능 컴퓨팅) 및 인공 지능 (AI) 애플리케이션에 중요합니다.
SK Hynix의 HBM PE (제품 엔지니어링) 부사장 인 Park Moon Pil은 회사의 HBM 기술 발전을 인터뷰에서 강조했습니다.Park Moon Pil은 "HBM PE 부서는 제품 개선 영역을 신속하게 식별하고 대량 생산 능력을 보장하는 기술 노하우를 보유하고 있습니다."Park Moon Pil은 "내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 무결성을 향상시킨 후 고객 테스트를 성공적으로 통과했습니다. 우리는 12 번째 레이어 HBM3E 및 6 세대와 같은 차세대 HBM 제품에 대한 품질 검증 및 고객 인증 기능을 강화할 것입니다.HBM4 최고의 경쟁력을 유지합니다
또한 SK Hynix는 2025 년 하반기에 12 층 HBM4와 2026 년에 16 계층 HBM4를 출시 할 계획입니다. 16 계층 HBM4의 포장 기술은 원래 MR-MUF 또는 스위치를 사용하기로 결정합니다.두께를 줄이기 위해 하이브리드 결합에.
SK Hynix는 HBM3E의 발전 외에도 최신 Level Four Unit (QLC) 기술을 기반으로 업계 최고의 용량의 ESD (Enterprise Solid State Drive)를 출시 할 계획입니다.전통적인 하드 드라이브 (HDD)와 비교할 때이 새로운 ESSD는 용량, 속도 및 용량 측면에서 성능을 향상시킬 것입니다.Kim Joo Sun은 밝혔다.
Kim Joo Sun은 "8 층 HBM3E 제품은 올해 초부터 제공되었으며 업계 최초의 제품입니다. 12 층 제품은 이번 달 말까지 대량 생산을 시작할 것입니다."이러한 진행 상황은 데이터 전송 속도 및 효율성을 크게 향상시킬 것으로 예상되는데, 이는 HPC (고성능 컴퓨팅) 및 인공 지능 (AI) 애플리케이션에 중요합니다.
SK Hynix의 HBM PE (제품 엔지니어링) 부사장 인 Park Moon Pil은 회사의 HBM 기술 발전을 인터뷰에서 강조했습니다.Park Moon Pil은 "HBM PE 부서는 제품 개선 영역을 신속하게 식별하고 대량 생산 능력을 보장하는 기술 노하우를 보유하고 있습니다."Park Moon Pil은 "내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 무결성을 향상시킨 후 고객 테스트를 성공적으로 통과했습니다. 우리는 12 번째 레이어 HBM3E 및 6 세대와 같은 차세대 HBM 제품에 대한 품질 검증 및 고객 인증 기능을 강화할 것입니다.HBM4 최고의 경쟁력을 유지합니다
또한 SK Hynix는 2025 년 하반기에 12 층 HBM4와 2026 년에 16 계층 HBM4를 출시 할 계획입니다. 16 계층 HBM4의 포장 기술은 원래 MR-MUF 또는 스위치를 사용하기로 결정합니다.두께를 줄이기 위해 하이브리드 결합에.
SK Hynix는 HBM3E의 발전 외에도 최신 Level Four Unit (QLC) 기술을 기반으로 업계 최고의 용량의 ESD (Enterprise Solid State Drive)를 출시 할 계획입니다.전통적인 하드 드라이브 (HDD)와 비교할 때이 새로운 ESSD는 용량, 속도 및 용량 측면에서 성능을 향상시킬 것입니다.Kim Joo Sun은 밝혔다.