정부, 삼성전자·SK하이닉스 등과 손잡고 첨단 반도체 패키징 기술 개발

산업통상자원부는 8월 29일 반도체 기업 및 기관과 첨단 패키징 기술 개발을 위한 협력 협약을 체결했다고 발표했다.한국은 스토리지 반도체 제조 분야에서 선두를 달리고 있지만, 시스템 반도체 분야에서는 미국, 대만, 중국에 뒤지고 있다.

보고서는 시스템반도체를 발전시키기 위해서는 웨이퍼프리 공장, 패키징, OEM, 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 분야의 전문기업 육성을 통한 생태계 구축이 필요하다고 밝혔다.한국은 반도체 제조 역량을 바탕으로 OEM 분야에서는 좋은 성적을 거두었지만 다른 분야에서는 부진한 성적을 거두었습니다.이에 정부는 정책을 통해 다른 분야의 우리 기업에 대한 지원을 강화하고 있다.

반도체 패키징은 웨이퍼 회사가 다양한 용도에 맞게 설계한 회로를 묶는 기술이다.반도체 공정의 소형화로 인해 동일한 크기와 면적에 더 많은 기술을 패키징할 수 있는 한계에 도달한 상황에서 첨단 패키징을 통한 저전력, 고성능, 다기능, 고집적 반도체 기술 개발은 시스템반도체 제조사의 핵심 경쟁력이 되고 있습니다..

이날 행사에는 산업통상자원부와 시스템반도체 분야 기업, 단체 등이 참석해 패키징 분야 기술개발 및 역량 강화를 위한 자리를 마련했다.서명자로는 산업통상자원부, 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 프로텍, 사피온, 심텍, 차세대지능형반도체사업그룹, 한국반도체산업협회, 한국산업기술평가원 등이 포함됐다.

이번 협약에 따라 산업통상자원부는 막대한 정부 투자가 필요한 첨단 패키징 관련 신규 연구개발 사업을 추진할 예정이다.미국, 유럽연합(EU) 반도체 연구소는 물론, 글로벌 OSAT 기업들과도 협력 체계를 구축해 나가겠습니다.