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9월22일에서

펜실베이니아 대학교 획기적인 2D 반도체 재료 인듐 셀레 나이드 준비 과정

미국 펜실베니아 대학교 (University of Pennsylvania)의 공학 및 응용 과학 연구원들은 실리콘 웨이퍼에서 고성능 2 차원 반도체 성장을 달성했습니다.새로운 2D 재료 인듐 셀레 나이드 (Inse)는 실리콘 칩과 통합하기에 충분히 낮은 온도로 증착 될 수있다.


이 보고서는 많은 후보 2D 반도체 재료가 증착하기 위해 이러한 고온을 요구하여 기본 실리콘 칩을 손상 시킨다고 밝혔다.다른 것들은 실리콘과 호환되는 온도에 퇴적 될 수 있지만 에너지 소비, 속도, 정확도와 같은 전자 특성이 부족합니다.일부는 온도 및 성능 요구 사항을 충족하지만 산업 표준 크기에 필요한 순도로 성장할 수는 없습니다.

펜실베이니아 대학교 (University of Pennsylvania)의 전기 및 시스템 공학 부교수 인 Deep Jariwala와 박사후 연구원 인 Seunguk Song은 새로운 연구를 이끌었습니다.Inse는 우수한 전하 운반 용량으로 인해 고급 컴퓨팅 칩을위한 2 차원 재료로서 잠재력을 오랫동안 보여 주었다.그러나, 인듐과 셀레늄의 화학적 특성이 종종 여러 다른 분자 비율로 결합되어 각 요소의 다른 비율로 화학 구조를 제시함으로써 순도를 손상시키기 때문에 충분히 큰 시내 필름을 생성하는 것이 어려운 것으로 입증되었다.

이 팀은 "수직 금속 유기 화학 증기 증착"(MOCVD)이라는 성장 기술을 사용하여 획기적인 순도를 달성했습니다.이전의 연구는 동시에 동일한 양의 인듐과 셀레늄을 도입하려고 시도했다.그러나이 방법은 물질에서 화학 구조가 열악한 근본 원인으로 분자에서 각 요소의 다른 비율을 초래합니다.대조적으로, MoCVD의 작동 원리는 펄스 형태로 셀레늄을 도입하면서 인듐을 지속적으로 운반하는 것이다.

화학적 순도 외에도 팀은 재료의 결정 방향을 제어하고 배열 할 수있어 원활한 전자 전달 환경을 제공함으로써 반도체의 품질을 더욱 향상시킬 수 있습니다.

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