XCZU9EG-L1FFVB1156I 기술 사양
AMD - XCZU9EG-L1FFVB1156I 기술 사양, 속성, 매개 변수 및 AMD - XCZU9EG-L1FFVB1156I과 유사한 사양을 가진 부품
| 제품 속성 | 속성 값 | |
|---|---|---|
| 제조사 | AMD Xilinx | |
| 제조업체 장치 패키지 | 1156-FCBGA (35x35) | |
| 속도 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | |
| 연속 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | |
| RAM 크기 | 256KB | |
| 기본 속성 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | |
| 주변 | DMA, WDT | |
| 패키지 / 케이스 | 1156-BBGA, FCBGA |
| 제품 속성 | 속성 값 | |
|---|---|---|
| 패키지 | Bulk | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
| I / O 수 | 328 | |
| 플래시 크기 | - | |
| 코어 프로세서 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | |
| 기본 제품 번호 | XCZU9 | |
| 건축물 | MCU, FPGA |
| 기인하다 | 기술 |
|---|---|
| RoHS 상태 | |
| 수분 감도 수준 (MSL) | 4 (72 Hours) |
| 상태에 도달하십시오 | REACH Unaffected |
| ECCN | 5A002A4 XIL |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
오른쪽 세 부분의 규격은 AMD XCZU9EG-L1FFVB1156I와 비슷합니다
| 제품 속성 |  |
|
|
|
|---|---|---|---|---|
| 제품 모델 | XCZU9EG-L1FFVB1156I | XCZU9CG-2FFVB1156I | XCZU9EG-2FFVB1156I | XCZU9EG-2FFVB1156E |
| 제조사 | AMD | AMD | AMD | AMD |
| 주변 | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| RAM 크기 | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| 속도 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 533MHz, 1.3GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| 기본 속성 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells |
| I / O 수 | 328 | 328 | 328 | 328 |
| 기본 제품 번호 | XCZU9 | XCZU9 | XCZU9 | XCZU9 |
| 코어 프로세서 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| 연속 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| 건축물 | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
| 패키지 / 케이스 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-BBGA, FCBGA |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | -40°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 | Bulk | Tray | Tray | Tray |
| 제조업체 장치 패키지 | 1156-FCBGA (35x35) | 1156-FCBGA (35x35) | 1156-FCBGA (35x35) | 1156-FCBGA (35x35) |
| 플래시 크기 | - | - | - | - |
XCZU9EG-L1FFVB1156I - AMD에 대한 XCZU9EG-L1FFVB1156I PDF 데이터 시트 및 AMD 문서를 다운로드하십시오.
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XCZU9CG-1FFVC900IAMDIC SOC CORTEX-A53 900FCBGAXCZU9EG-1FFVC900IXILINX| 일반 국가 물류 시간 참조 | ||
|---|---|---|
| 지역 | 국가 | 물류 시간 (일) |
| 미국 | 미국 | 5 |
| 브라질 | 7 | |
| 유럽 | 독일 | 5 |
| 영국 | 4 | |
| 이탈리아 | 5 | |
| 오세아니아 | 호주 | 6 |
| 뉴질랜드 | 5 | |
| 아시아 | 인도 | 4 |
| 일본 | 4 | |
| 중동 | 이스라엘 | 6 |
| DHL 및 FedEx 배송 요금 참조 | |
|---|---|
| 배송 요금 (kg) | 참조 DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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