MPC562MZP66 기술 사양
NXP USA Inc. - MPC562MZP66 기술 사양, 속성, 매개 변수 및 NXP USA Inc. - MPC562MZP66과 유사한 사양을 가진 부품
| 제품 속성 | 속성 값 | |
|---|---|---|
| 제조사 | NXP Semiconductors | |
| 전압 - 공급 (VCC / Vdd에) | 2.5V ~ 2.7V | |
| 제조업체 장치 패키지 | 388-PBGA (27x27) | |
| 속도 | 66MHz | |
| 연속 | MPC5xx | |
| RAM 크기 | 32K x 8 | |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless | |
| 프로그램 메모리 크기 | - | |
| 주변 | POR, PWM, WDT | |
| 패키지 / 케이스 | 388-BBGA | |
| 패키지 | Tray |
| 제품 속성 | 속성 값 | |
|---|---|---|
| 발진기 유형 | External | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) | |
| I / O 수 | 64 | |
| 실장 형 | Surface Mount | |
| EEPROM 크기 | - | |
| 데이터 컨버터 | A/D 32x10b | |
| 코어 크기 | 32-Bit Single-Core | |
| 코어 프로세서 | PowerPC | |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | |
| 기본 제품 번호 | MPC562 |
| 기인하다 | 기술 |
|---|---|
| RoHS 상태 | RoHS 미준수 |
| 수분 감도 수준 (MSL) | 3 (168 Hours) |
| 상태에 도달하십시오 | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A3 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
오른쪽 세 부분의 규격은 NXP USA Inc. MPC562MZP66와 비슷합니다
| 제품 속성 |  |
|
 |
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|---|---|---|---|---|
| 제품 모델 | MPC562MZP66 | MPC561MVR56 | MPC562MZP56 | MPC561MZP56 |
| 제조사 | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | Motorola | NXP USA Inc. |
| EEPROM 크기 | - | - | - | - |
| 속도 | 66MHz | 56MHz | 56MHz | 56MHz |
| 발진기 유형 | External | External | External | External |
| 실장 형 | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| 주변 | POR, PWM, WDT | POR, PWM, WDT | POR, PWM, WDT | POR, PWM, WDT |
| 기본 제품 번호 | MPC562 | MPC561 | MPC562 | MPC561 |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART |
| 데이터 컨버터 | A/D 32x10b | A/D 32x10b | A/D 32x10b | A/D 32x10b |
| 코어 프로세서 | PowerPC | PowerPC | PowerPC | PowerPC |
| 코어 크기 | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core |
| 패키지 | Tray | Tray | Bulk | Tray |
| 연속 | MPC5xx | MPC5xx | MPC5xx | MPC5xx |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless | ROMless | ROMless | ROMless |
| 패키지 / 케이스 | 388-BBGA | 388-BBGA | 388-BBGA | 388-BBGA |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) | -40°C ~ 125°C (TA) | -40°C ~ 125°C (TA) | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 프로그램 메모리 크기 | - | - | - | - |
| I / O 수 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| RAM 크기 | 32K x 8 | 32K x 8 | 32K x 8 | 32K x 8 |
| 제조업체 장치 패키지 | 388-PBGA (27x27) | 388-PBGA (27x27) | 388-PBGA (27x27) | 388-PBGA (27x27) |
| 전압 - 공급 (VCC / Vdd에) | 2.5V ~ 2.7V | 2.5V ~ 2.7V | 2.5V ~ 2.7V | 2.5V ~ 2.7V |
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MPC563MZP56R2Freescale SemiconductorMPC561MVR56NXP USA Inc.IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGAMPC562MZP56MotorolaIC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGAMPC563MZP56BFreescale / NXP Semiconductors
MPC563MZP56 REVBMPC562MZP56 REV DFreescale / NXP SemiconductorsMPC561MZP56NXP USA Inc.IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGAMPC563MZP56NXP USA Inc.IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388PBGAMPC563MZP40BFreescale / NXP Semiconductors
MPC563MZP66NXP USA Inc.IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388BGAMPC561MZP56R2Freescale SemiconductorMPC563CZP40Freescale SemiconductorMPC561MZP56Freescale SemiconductorIC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGAMPC563MVR56Freescale SemiconductorIC MCU 32BIT 512KB FLASH 388PBGA
MPC561CZP40Freescale SemiconductorMPC561 - SILVER OAK-NXP 32-BIT MMPC561CZP66NXP USA Inc.IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGAMPC562MZP56NXP USA Inc.IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGAMPC563MVR56NXP USA Inc.IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388PBGA| 일반 국가 물류 시간 참조 | ||
|---|---|---|
| 지역 | 국가 | 물류 시간 (일) |
| 미국 | 미국 | 5 |
| 브라질 | 7 | |
| 유럽 | 독일 | 5 |
| 영국 | 4 | |
| 이탈리아 | 5 | |
| 오세아니아 | 호주 | 6 |
| 뉴질랜드 | 5 | |
| 아시아 | 인도 | 4 |
| 일본 | 4 | |
| 중동 | 이스라엘 | 6 |
| DHL 및 FedEx 배송 요금 참조 | |
|---|---|
| 배송 요금 (kg) | 참조 DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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