DILB40P-223TLF 기술 사양
Amphenol ICC (FCI) - DILB40P-223TLF 기술 사양, 속성, 매개 변수 및 Amphenol ICC (FCI) - DILB40P-223TLF과 유사한 사양을 가진 부품
| 제품 속성 | 속성 값 | |
|---|---|---|
| 제조사 | Amphenol Aorora | |
| 유형 | DIP, 0.6' (15.24mm) Row Spacing | |
| 종단 게시물 길이 | 0.124' (3.15mm) | |
| 종료 | Solder | |
| 연속 | - | |
| 피치 - 포스트 | 0.100' (2.54mm) | |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100' (2.54mm) | |
| 패키지 | Tube | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 위치 개수 (그리드) | 40 (2 x 20) | |
| 실장 형 | Through Hole | |
| 재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
| 제품 속성 | 속성 값 | |
|---|---|---|
| 하우징 소재 | Polyamide (PA), Nylon | |
| 풍모 | Open Frame | |
| 현재 등급 (AMP) | 1 A | |
| 접촉 저항 | 30mOhm | |
| 소재 - 포스트 | Copper Alloy | |
| 접촉 재료 - 결합 | Copper Alloy | |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 100.0µin (2.54µm) | |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 100.0µin (2.54µm) | |
| 연락처 마감 - 우편 | Tin | |
| 접점 마감 - 결합 | Tin | |
| 기본 제품 번호 | DILB40P |
| 기인하다 | 기술 |
|---|---|
| RoHS 상태 | RoHS 준수 |
| 수분 감도 수준 (MSL) | 1 (Unlimited) |
| 상태에 도달하십시오 | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8536.69.4040 |
오른쪽 세 부분의 규격은 Amphenol ICC (FCI) DILB40P-223TLF와 비슷합니다
| 제품 속성 |  |
 |
 |
|
|---|---|---|---|---|
| 제품 모델 | DILB40P-223TLF | 1050281001 | ACA-SPI-006-K01 | DILB40P-223TLF |
| 제조사 | Amphenol ICC (FCI) | Molex | LOTES | Amphenol ICC (FCI) |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 100.0µin (2.54µm) | 50.0µin (1.27µm) | 1.00µin (0.025µm) | 100.0µin (2.54µm) |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | - | - | -55°C ~ 105°C |
| 하우징 소재 | Polyamide (PA), Nylon | Thermoplastic | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Polyamide (PA), Nylon |
| 유형 | DIP, 0.6' (15.24mm) Row Spacing | Camera Socket | SOIC | DIP, 0.6' (15.24mm) Row Spacing |
| 기본 제품 번호 | DILB40P | 105028 | - | DILB40P |
| 연속 | - | 105028 | - | - |
| 소재 - 포스트 | Copper Alloy | Copper Alloy | Phosphor Bronze | Copper Alloy |
| 접촉 저항 | 30mOhm | - | 30mOhm | 30mOhm |
| 풍모 | Open Frame | Open Frame | Board Guide, Closed Frame | Open Frame |
| 접촉 재료 - 결합 | Copper Alloy | Copper Alloy | Phosphor Bronze | Copper Alloy |
| 패키지 | Tube | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tube |
| 실장 형 | Through Hole | Surface Mount | Surface Mount | Through Hole |
| 종료 | Solder | Solder | Solder | Solder |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100' (2.54mm) | 0.035" (0.90mm) | 0.050" (1.27mm) | 0.100' (2.54mm) |
| 종단 게시물 길이 | 0.124' (3.15mm) | - | - | 0.124' (3.15mm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Tin | Nickel | Gold | Tin |
| 현재 등급 (AMP) | 1 A | - | - | 1 A |
| 피치 - 포스트 | 0.100' (2.54mm) | 0.035" (0.90mm) | 0.050" (1.27mm) | 0.100' (2.54mm) |
| 위치 개수 (그리드) | 40 (2 x 20) | 32 (4 x 8) | 16 (2 x 8) | 40 (2 x 20) |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 100.0µin (2.54µm) | 12.0µin (0.30µm) | 1.00µin (0.025µm) | 100.0µin (2.54µm) |
| 접점 마감 - 결합 | Tin | Gold | Gold | Tin |
| 재질 난연성 등급 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
1050281001MolexCONN CAM SOCKET 32POS GOLDACA-SPI-006-K01LOTESSPI 16 PIN_IC 300milDILB40P-223TLFAmphenol ICC (FCI)CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
PLCC-32-ATAdam TechPLCC 32P THROUGH HOLE
DILB14P-223TLFAmphenol ICC (FCI)CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
DIL3D2405BCTIGBT Module
822114-4TE Connectivity AMP ConnectorsCONN SOCKET PQFP 160POS TIN-LEAD
DILLONSTMicroelectronics
ACA-SPI-004-K01LOTESSPI 8 PIN_IC 208mil
917-83-103-41-005101Preci-DipCONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD
54020-44030LFAmphenol ICC (FCI)CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
8432-21B1-RK-TP3MCONN SOCKET PLCC 32POS TIN
69802-432LFAmphenol ICC (FCI)CONN SOCKET PLCC 32POS TIN
822516-7TE Connectivity AMP ConnectorsCONN SOCKET PLCC 32POS TIN
116-83-310-41-006101Preci-DipCONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
1571541-4TE Connectivity AMP ConnectorsCONN SOCKET PLCC 84POS TIN
XR2A-0815Omron Electronics Inc-EMC DivCONNECTORS - CONNECTOR
917-83-210-41-005101Preci-DipCONN TRANSIST TO-5 10POS GOLD| 일반 국가 물류 시간 참조 | ||
|---|---|---|
| 지역 | 국가 | 물류 시간 (일) |
| 미국 | 미국 | 5 |
| 브라질 | 7 | |
| 유럽 | 독일 | 5 |
| 영국 | 4 | |
| 이탈리아 | 5 | |
| 오세아니아 | 호주 | 6 |
| 뉴질랜드 | 5 | |
| 아시아 | 인도 | 4 |
| 일본 | 4 | |
| 중동 | 이스라엘 | 6 |
| DHL 및 FedEx 배송 요금 참조 | |
|---|---|
| 배송 요금 (kg) | 참조 DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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