XJ8D-0311 기술 사양
Omron Electronics Inc-EMC Div - XJ8D-0311 기술 사양, 속성, 매개 변수 및 Omron Electronics Inc-EMC Div - XJ8D-0311과 유사한 사양을 가진 부품
제품 속성 | 속성 값 | |
---|---|---|
제조사 | Omron Electronic Components | |
정격 전압 | 300V | |
종료 | Solder | |
스타일 | Board to Board or Cable | |
염 | Unshrouded | |
연속 | XJ8 | |
행 간격 - 결합 | 0.100" (2.54mm) | |
피치 - 짝짓기 | - | |
패키지 | Bulk | |
전체 접촉 길이 | 0.339" (8.60mm) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
행 개수 | 3 | |
위치 번호 부하 | All | |
위치 개수 | 3 | |
실장 형 | Through Hole | |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 | |
메이트 스태킹 하이츠 | - | |
차동 데이터 전송 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
제품 속성 | 속성 값 | |
---|---|---|
단열 높이 | 0.059" (1.50mm) | |
단열 색 | Black | |
침투 보호 | - | |
풍모 | - | |
조임 형 | Push-Pull | |
현재 등급 (AMP) | 2A | |
접점 유형 | Male Pin | |
연락처 모양 | Square | |
접점 재질 | Brass, Nickel | |
연락처 길이 - 포스트 | 0.110" (2.79mm) | |
접촉 길이 - 결합 | 0.169" (4.30mm) | |
접점 마감 두께 - 포스트 | - | |
접점 마감 두께 - 결합 | 5.90µin (0.150µm) | |
연락처 마감 - 우편 | - | |
접점 마감 - 결합 | Gold | |
커넥터 유형 | Header | |
기본 제품 번호 | XJ8D | |
응용 프로그램 | - |
오른쪽 세 부분의 규격은 Omron Electronics Inc-EMC Div XJ8D-0311와 비슷합니다
제품 속성 | ![]() |
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제품 모델 | XJ8D-0311 | EHF-108-01-L-D-RA | XJ8D-1811 | 95278-102A06LF |
제조사 | Omron Electronics Inc-EMC Div | Samtec Inc. | Omron Electronics Inc-EMC Div | Amphenol ICC (FCI) |
풍모 | - | Keying Slot | - | Pick and Place |
연락처 길이 - 포스트 | 0.110" (2.79mm) | 0.090' (2.29mm) | 0.110' (2.79mm) | - |
메이트 스태킹 하이츠 | - | - | - | - |
차동 데이터 전송 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | Thermoplastic |
접점 재질 | Brass, Nickel | Phosphor Bronze | Brass, Nickel | Phosphor Bronze |
연락처 모양 | Square | Square | Square | Square |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | -55°C ~ 125°C | -55°C ~ 105°C | -65°C ~ 125°C |
단열 높이 | 0.059" (1.50mm) | 0.263' (6.67mm) | 0.059' (1.50mm) | 0.100' (2.54mm) |
접점 유형 | Male Pin | Male Pin | Male Pin | Male Pin |
행 개수 | 3 | 2 | 3 | 2 |
실장 형 | Through Hole | Through Hole, Right Angle | Through Hole | Surface Mount |
기본 제품 번호 | XJ8D | EHF-108 | XJ8D | 95278 |
조임 형 | Push-Pull | Latch Lock/Eject Hooks | Push-Pull | Push-Pull |
위치 개수 | 3 | 16 | 18 | 6 |
스타일 | Board to Board or Cable | Board to Cable/Wire | Board to Board or Cable | Board to Board |
연락처 마감 - 우편 | - | Tin | - | Tin |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 | - | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
종료 | Solder | Solder | Solder | Solder |
커넥터 유형 | Header | Header | Header | Header, Breakaway |
현재 등급 (AMP) | 2A | 1.75A | 2A | 3A per Contact |
침투 보호 | - | - | - | - |
위치 번호 부하 | All | All | All | All |
연속 | XJ8 | EHF | XJ8 | BERGSTIK® |
염 | Unshrouded | Shrouded - 4 Wall | Unshrouded | Unshrouded |
단열 색 | Black | Black | Black | Black |
접점 마감 - 결합 | Gold | Gold | Gold | Gold, GXT™ |
전체 접촉 길이 | 0.339" (8.60mm) | - | 0.339' (8.60mm) | - |
접점 마감 두께 - 포스트 | - | - | - | 78.7µin (2.00µm) |
접촉 길이 - 결합 | 0.169" (4.30mm) | 0.120' (3.05mm) | 0.169' (4.30mm) | 0.315' (8.00mm) |
행 간격 - 결합 | 0.100" (2.54mm) | 0.050' (1.27mm) | 0.100' (2.54mm) | 0.100' (2.54mm) |
정격 전압 | 300V | - | 300V | - |
피치 - 짝짓기 | - | 0.050' (1.27mm) | 0.100' (2.54mm) | 0.100' (2.54mm) |
응용 프로그램 | - | - | - | - |
접점 마감 두께 - 결합 | 5.90µin (0.150µm) | 10.0µin (0.25µm) | 5.90µin (0.150µm) | 30.0µin (0.76µm) |
패키지 | Bulk | Tube | Bulk | Tape & Reel (TR) |
XJ8D-0311 - Omron Electronics Inc-EMC Div에 대한 XJ8D-0311 PDF 데이터 시트 및 Omron Electronics Inc-EMC Div 문서를 다운로드하십시오.
일반 국가 물류 시간 참조 | ||
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지역 | 국가 | 물류 시간 (일) |
미국 | 미국 | 5 |
브라질 | 7 | |
유럽 | 독일 | 5 |
영국 | 4 | |
이탈리아 | 5 | |
오세아니아 | 호주 | 6 |
뉴질랜드 | 5 | |
아시아 | 인도 | 4 |
일본 | 4 | |
중동 | 이스라엘 | 6 |
DHL 및 FedEx 배송 요금 참조 | |
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배송 요금 (kg) | 참조 DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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