XJ8D-1811 기술 사양
Omron Electronics Inc-EMC Div - XJ8D-1811 기술 사양, 속성, 매개 변수 및 Omron Electronics Inc-EMC Div - XJ8D-1811과 유사한 사양을 가진 부품
제품 속성 | 속성 값 | |
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제조사 | Omron Electronic Components | |
정격 전압 | 300V | |
종료 | Solder | |
스타일 | Board to Board or Cable | |
염 | Unshrouded | |
연속 | XJ8 | |
행 간격 - 결합 | 0.100' (2.54mm) | |
피치 - 짝짓기 | 0.100' (2.54mm) | |
패키지 | Bulk | |
전체 접촉 길이 | 0.339' (8.60mm) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
행 개수 | 3 | |
위치 번호 부하 | All | |
위치 개수 | 18 | |
실장 형 | Through Hole | |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 | |
메이트 스태킹 하이츠 | - | |
차동 데이터 전송 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
제품 속성 | 속성 값 | |
---|---|---|
단열 높이 | 0.059' (1.50mm) | |
단열 색 | Black | |
침투 보호 | - | |
풍모 | - | |
조임 형 | Push-Pull | |
현재 등급 (AMP) | 2A | |
접점 유형 | Male Pin | |
연락처 모양 | Square | |
접점 재질 | Brass, Nickel | |
연락처 길이 - 포스트 | 0.110' (2.79mm) | |
접촉 길이 - 결합 | 0.169' (4.30mm) | |
접점 마감 두께 - 포스트 | - | |
접점 마감 두께 - 결합 | 5.90µin (0.150µm) | |
연락처 마감 - 우편 | - | |
접점 마감 - 결합 | Gold | |
커넥터 유형 | Header | |
기본 제품 번호 | XJ8D | |
응용 프로그램 | - |
오른쪽 세 부분의 규격은 Omron Electronics Inc-EMC Div XJ8D-1811와 비슷합니다
제품 속성 | ![]() |
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제품 모델 | XJ8D-1811 | 1318126-1 | HTSW-105-07-G-S | ST60X-36S |
제조사 | Omron Electronics Inc-EMC Div | TE Connectivity AMP Connectors | Samtec Inc. | Hirose Electric Co Ltd |
차동 데이터 전송 | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | Thermoplastic, Polyester, Glass Filled | Liquid Crystal Polymer (LCP) | Polyamide (PA9T), Nylon 9T |
행 간격 - 결합 | 0.100' (2.54mm) | 0.148' (3.75mm) | - | - |
염 | Unshrouded | Shrouded - 4 Wall | Unshrouded | - |
스타일 | Board to Board or Cable | Board to Board or Cable | Board to Board or Cable | Board to Cable/Wire |
현재 등급 (AMP) | 2A | 5A | Varies by Wire Gauge | 0.5A |
행 개수 | 3 | 2 | 1 | 1 |
연락처 모양 | Square | Rectangular | Square | - |
단열 색 | Black | Black | Natural | Black |
침투 보호 | - | - | - | - |
기본 제품 번호 | XJ8D | 1318126 | HTSW-105 | - |
위치 번호 부하 | All | All | All | All |
정격 전압 | 300V | 250V | - | 100V |
접점 마감 두께 - 포스트 | - | - | 3.00µin (0.076µm) | - |
메이트 스태킹 하이츠 | - | - | - | - |
커넥터 유형 | Header | Header | Header | Plug, Cradle |
피치 - 짝짓기 | 0.100' (2.54mm) | 0.098' (2.50mm) | 0.100" (2.54mm) | 0.020' (0.50mm) |
접점 재질 | Brass, Nickel | Copper Alloy | Phosphor Bronze | Copper Alloy |
응용 프로그램 | - | General Purpose, Industrial | - | - |
접점 마감 두께 - 결합 | 5.90µin (0.150µm) | 15.0µin (0.38µm) | 10.0µin (0.25µm) | - |
위치 개수 | 18 | 12 | 5 | 36 |
접점 유형 | Male Pin | Tab | Male Pin | Non-Gendered |
풍모 | - | Board Lock | - | Board Guide, Mounting Flange, Shielded |
단열 높이 | 0.059' (1.50mm) | 0.700' (17.78mm) | 0.100" (2.54mm) | 0.116' (2.95mm) |
종료 | Solder | Solder | Solder | Solder |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
실장 형 | Through Hole | Through Hole | Through Hole | Surface Mount, Right Angle |
연속 | XJ8 | Dynamic D-2100 | HTSW | ST |
조임 형 | Push-Pull | Detent Lock | Push-Pull | Latch Holder |
패키지 | Bulk | Bulk | Bag | Tape & Reel (TR) |
연락처 길이 - 포스트 | 0.110' (2.79mm) | 0.134' (3.40mm) | 0.100" (2.54mm) | - |
연락처 마감 - 우편 | - | Tin | Gold | - |
전체 접촉 길이 | 0.339' (8.60mm) | - | 0.430" (10.92mm) | - |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | -55°C ~ 105°C | -55°C ~ 125°C | -30°C ~ 80°C |
접점 마감 - 결합 | Gold | Gold | Gold | Gold |
접촉 길이 - 결합 | 0.169' (4.30mm) | - | 0.230" (5.84mm) | - |
XJ8D-1811 - Omron Electronics Inc-EMC Div에 대한 XJ8D-1811 PDF 데이터 시트 및 Omron Electronics Inc-EMC Div 문서를 다운로드하십시오.
일반 국가 물류 시간 참조 | ||
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지역 | 국가 | 물류 시간 (일) |
미국 | 미국 | 5 |
브라질 | 7 | |
유럽 | 독일 | 5 |
영국 | 4 | |
이탈리아 | 5 | |
오세아니아 | 호주 | 6 |
뉴질랜드 | 5 | |
아시아 | 인도 | 4 |
일본 | 4 | |
중동 | 이스라엘 | 6 |
DHL 및 FedEx 배송 요금 참조 | |
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배송 요금 (kg) | 참조 DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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